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Soudage Des Circuits Intégrés Avec Le Fil de Cuivre

Soudage Des Circuits Intégrés Avec Le Fil de Cuivre

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Product Details
Author:
Collectif
Publisher:
Omniscriptum
Publication Date:
Feb 28, 2018
Number of pages:
124 pages
Binding:
Paperback or Softback
ISBN-10:
6131582602
ISBN-13:
9786131582608

Overview

Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l'aide d'un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines Wire Bonding peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d'or mais vu son coût élevé l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer.


  • | Author: Collectif
  • | Publisher: Omniscriptum
  • | Publication Date: Feb 28, 2018
  • | Number of Pages: 124 pages
  • | Binding: Paperback or Softback
  • | ISBN-10: 6131582602
  • | ISBN-13: 9786131582608

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